双院士领衔的先进电子束晶圆检测设备项目落户无锡

7月28日上午，先进电子束晶圆检测设备项目签约活动在江苏无锡高新区举行。高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟会见中国工程院院士丁文江一行，并出席签约仪式。区领导顾国栋、朱晓红参加活动。

崔荣国对丁文江院士一行的来访表示欢迎，对项目签约落户表示祝贺。崔荣国表示，作为集成电路产业重镇，无锡高新区已经形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的产业链集聚优势。电子束晶圆检测设备项目不管是在技术层面还是在团队构成方面都具有先进性和权威性。相信本次项目的签约落地，必将推动高新区集成电路产业高质量发展迈向更高台阶。高新区将全方位支持项目后续发展，并以此为牵引、深化双方合作，争取更多项目的落地。

丁文江院士感谢高新区就项目落地给予的支持和帮助。他表示，科技自立自强是国家强盛之基，电子束晶圆检测设备项目将深入贯彻习近平总书记在武汉考察时的讲话精神，持续把创新作为顶层战略，以此次项目签约为产业种子，不断深化与高新区合作，携手建设研究院，孵化产业园，进一步推动更多产业项目落地生根。

 先进电子束晶圆检测设备项目

电子束检测和测量技术、设备研发是IC装备、半导体制造、控制领域至关重要的核心环节之一，是集成电路技术中能够检测和测量集成电路图案结构中最小缺陷的唯一方案。本项目由中国工程院院士丁文江、中国科学院院士张泽、国内外顶尖科学家、上市公司创始人联合发起，聚焦半导体超高精度量测设备的开发、生产、销售和服务，解决中国半导体检测和量测领域的“卡脖子”难题。