25亿美元大项目开创南京新产业板块

上周五，德科码“CMOS图像传感器芯片产业园”项目正式落户南京开发区。该项目总投资约25亿美元，建成后将填补中国CIS产业的空白，主导中国的CIS市场。图像传感器是数字摄像头的重要组成部分。根据元件不同，可分为CCD和CMOS两大类。相机和智能手机的拍照功能离不开图像传感器芯片，市场很大。但CIS所属的集成电路产业是内地的薄弱产业，芯片目前已超过石油，成为我国第一大进口商品。

“中国必须拥有自己的CIS设计、生产和自主品牌。”香港德科码科技有限公司董事长李睿为告诉记者，香港德科码科技有限公司成立于2003年，专注于人工智能软件、光学CMOS人工智能辨识装置仪器等的研究开发。

据悉，集成电路产业上下游主要由IC设计、晶圆制造、IC封装和测试等环节组成。南京开发区的CIS产业园，将囊括产业链上下游，成为包含中国第一家CIS制造品牌在内的全产业链园区。

在上游的IC设计领域，德科码投资约1亿元人民币建设成像传感芯片研发项目，目前已经授权和正在申请的国内外发明专利达30余项，并已同多家客户公司达成了初步合作协议，预计经过半年左右的全面优化，产品即可送样试用；

在晶圆制造方面，“CIS产业园”包含一座8吋晶圆厂、一座12吋晶圆厂。两座晶圆厂总投资约25亿美元，用地254亩。项目分两期建设，一期建设8吋晶圆厂，总投资5亿美元，以自主设计的图像传感器芯片制造为主，预计投产后产能可达4万片/月；二期项目为12吋晶圆厂，总投资20亿美元，投产后产能可达2万片/月。

产业链后端的封装测试工厂用地约100亩，将建设高洁净度封装车间、测试车间及办公研发楼等，将形成年测试8吋和12吋晶圆20万片，封装10亿颗芯片的生产能力。

李睿为说，CIS产业园不仅仅集聚该公司自己的上下游项目，还将引进以色列和中国台湾的多家知名半导体企业，成为一个全亚洲瞩目的“IC科技城”，会有高达30万名高科技人才在此就业。

对于南京来说，这些项目不仅能弥补我市信息技术产业“缺芯”的不足，同时也将为我市开创信息技术产业的新板块——一个包含手机、平板电脑、智慧城市监控、车载监控、相机、机器人视觉等领域在内的CIS应用产业链。

记者了解到，南京开发区内目前已集聚各类集成电路企业10家，产品涉及集成电路设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备及材料等领域，集成电路的产业链已初步形成。下一步，开发区将大力发展集成电路设计业，重点扶持集成电路制造龙头企业，加快引进封装测试项目，选择性发展相关配套及支持企业等，将南京打造成为我国集成电路产业的“重镇”。

［名词解释］晶圆：多指单晶硅圆片，是最常用的半导体材料，其尺寸与集成电路的制作直接相关。晶圆越大，同一圆片上可生产同规格的集成电路越多，可有效降低集成电路成本。